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可以使用Python語(yǔ)言在Abaqus環(huán)境下對(duì)齒輪進(jìn)行參數(shù)化建模和分析二次開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)快速建模和分析。（2）萬(wàn)向節(jié)封套接觸分析萬(wàn)向節(jié)密封套由橡膠材料制成，其防塵防漏功能，工作中承受大的變形。Abaqus提供多種橡膠材料模型，并依靠其卓越的材料非線(xiàn)性、幾何非線(xiàn)性和接觸非線(xiàn)性功能，可以方便靈活的處理各種復(fù)雜的密封件，提高密封效果，延長(zhǎng)壽命。

高壓容器的可靠性設(shè)計(jì)越來(lái)越受到人們的重視[5,6,7],在設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的可靠性與安全性、高壓氣體流通部位的密封性以及氣瓶材料的綜合力學(xué)性能等。

空氣聲學(xué)與風(fēng)噪 (Aeroacoustics & Wind Noise)· 風(fēng)噪 (Wind Noise)：模擬氣流經(jīng)過(guò)A柱、后視鏡、門(mén)縫等部位產(chǎn)生的噪聲，并通過(guò)優(yōu)化密封條設(shè)計(jì)和外形來(lái)降低傳入艙內(nèi)的噪聲，提升NVH（噪聲、振動(dòng)與平順性）性能。

相同的濕熱環(huán)境下，雙芯片 SiP 封裝可靠性受頂層芯片的影響更顯著。該課題組還通過(guò)有限元軟件 Abaqus 對(duì)雙芯片 SiP 封裝整體在溫度循環(huán)條件下進(jìn)行了應(yīng)力應(yīng)變分析，發(fā)現(xiàn)底層芯片、粘結(jié)層與塑封體相互接觸的 4個(gè)邊角承受最大的應(yīng)力應(yīng)變。在熱載荷作用下，芯片越薄，SiP 封裝體所承受的熱應(yīng)力越大; 黏結(jié)層越薄，SiP 封裝體所承受的熱應(yīng)力越小。